半導體產業

先構技研針對半導體產業，進行晶圓盒與光罩盒等相關製程分析與研究，經過設計、整合、安裝、測試後，透過機器人、機構、電子系統等周邊，完成清潔、瀝乾、組裝等自動化設備開發。

以下自動化設備均可直接導入使用，如需要調整部分規格，則可依照客戶需求進行調整。

6吋光罩盒(POD)自動化清洗設備

6吋光罩盒(POD)清洗機包含全自動的POD拆解後，由機器人進行自動清潔、瀝乾、烘乾、Purge製程，其中也包含檢測Particle的程序。

POD拆解後將以專用的清洗槽，以純水進行清潔，目的為清除Particle。

以多關節機器人，進行POD的瀝乾與烤箱的烘乾作業。

EOP(外層)/EIP(內層)清潔與瀝乾設備

​EOP(外層)/EIP(內層)進料塔具備潤濕功能，可避免水痕殘留，出料塔採乾溼分離設計，避免汙染清潔後成品。

EOP(外層)/EIP(內層)清潔瀝乾設備於超音波清潔後，以機器人進行雙面的瀝乾作業，確保孔內無殘水。​

自動化系統以機器人進行超音波清潔與烤箱，可進行EOP(外層)/EIP(內層)的清潔與烘烤。

300mm晶圓載盒(FOUP)之自動化組裝設備

本系統包含晶圓載盒(FOUP)的自動組裝與齒排自動量測與調整，人員將物料放置於料塔上，機器人會自動化抓取後，進行組裝，組裝完成後會進行齒排的量測與自動調整。

人員將本體、把手、下蓋、頂蓋等放入料塔後，系統可依照式樣進行自動化抓取，搭配視覺系統可進行自動化鎖付作業，並且將鎖付資料上傳系統。

組裝完成後，機器人會搭配3D輪廓儀，進行齒排的量測後，於IPC計算差異量後進行自動調整。

晶圓載盒(FOUP)之面板自動化組裝設備

人員將相關零件放入供料塔後，機器人會自動將物料放置於治具上，開始進行自動化組裝。​

機器人將彈性扣件放置於本體上，然後由治具進行零件的組裝。​

機器人搭配治具進行組裝後，將持續進行翻面作業，完成後將成品放置於出料塔上。